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產(chǎn)品分類CLASSIFICATION
詳細(xì)介紹
品牌 | 歐可儀器 | 產(chǎn)地類別 | 國(guó)產(chǎn) |
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應(yīng)用領(lǐng)域 | 電子,航天,汽車,電氣 |
車燈高壓高濕試驗(yàn)箱試驗(yàn)說明:
用來評(píng)價(jià)非氣密封裝器件在水汽凝結(jié)或飽和水汽環(huán)境下抵御水汽的完整性。樣品在高壓下處于凝結(jié)的、高濕度環(huán)境中,以使水汽進(jìn)入封裝體內(nèi),暴露出封裝中的弱點(diǎn),如分層和金屬化層的腐蝕。該試驗(yàn)用來評(píng)價(jià)新的封裝結(jié)構(gòu)或封裝體中材料、設(shè)計(jì)的更新。應(yīng)該注意,在該試驗(yàn)中會(huì)出現(xiàn)一些與實(shí)際應(yīng)用情況不符的內(nèi)部或外部失效機(jī)制。由于吸收的水汽會(huì)降低大多數(shù)聚合物材料的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度,當(dāng)溫度高于玻璃化轉(zhuǎn)變溫度時(shí),可能會(huì)出現(xiàn)非真實(shí)的失效模式。
外引腳錫短路:封裝體外引腳因濕氣引起之電離效應(yīng),會(huì)造成離子遷移不正常生長(zhǎng),而導(dǎo)致引腳之間發(fā)生短路現(xiàn)象。濕氣造成封裝體內(nèi)部腐蝕:濕氣經(jīng)過封裝過程所造成的裂傷,將外部的離子污染帶到芯片表面,在經(jīng)過經(jīng)過表面的缺陷如:護(hù)層針孔、裂傷、被覆不良處、、等,進(jìn)入半導(dǎo)體原件里面,造成腐蝕以及漏電流、、等問題,如果有施加偏壓的話故障更容易發(fā)生。
車燈高壓高濕試驗(yàn)箱產(chǎn)品技術(shù)參數(shù):
控制方式:微電腦控制
內(nèi)箱尺寸:(mm)Φ240×D440
時(shí)間控制:LED顯示器
加壓時(shí)間:0.00Kg~1.04Kgcm2約45分鐘內(nèi)
壓力范圍:0~2.5Kg/cm²;(內(nèi)桶設(shè)計(jì)耐壓3.5Kg/cm2)
壓力波動(dòng):±0.02Kg
測(cè)試條件:溫度121℃,100%R.H飽和蒸氣壓力1.04Kgcm2,
立式,終尺寸請(qǐng)以實(shí)物為準(zhǔn)
時(shí)間范圍:000Hr~999Hr
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